Pasty termoprzewodzące

Pasta Termoprzewodząca H 7g tubka

Pasta termoprzewodząca silikonowa serii H, firmy AG TermoPasty, o pojemności 7g. Pasta przeznaczona do transferu cieplnego pomiędzy elektroniką, a radiatorem. Pasty termoprzewodzące są niezbędne do prawidłowego działania czujników temperatury. Pasta charakteryzuje się dużą przewodnością cieplną na poziomie 0.88 W/mK. Nie przewodzi prądu, chroni przed przebiciami. Wyjątkowa efektywność dzięki możliwości pracy w -55/250°C, odporności na utlenianie i działanie wodnych roztworów kwasów, zasad, a także soli: dwutlenku siarki i amoniaku.

Pasta termoprzewodząca H ma za zadanie usprawnienie przepływu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem w różnego czujnikach temperatury, zapewniając ich właściwe działanie. Zabezpiecza przed działaniem czynników atmosferycznych oraz zapobiega przebiciom. Wykazuje dobrą odporność na utlenianie oraz oddziaływanie wodnych roztworów kwasów, zasad oraz soli. Produkt ma szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, sprawdza się w szerokim wachlarzu zastosowań.

Pasta termoprzewodząca HP 100g - firmy AG TermoPasty do zastosowania w elektronice jako przewodnik ciepła pomiędzy elektroniką a radiatorem. Wykazuje dobre właściwości przewodzenia ciepła oraz odporność na przepięcia, warunki atmosferyczne, utlenianie i wodne roztwory kwasów i zasad. Temperatura pracy wynosi od -50°C do 250°C. Odpowiedni do zastosowania w AGD, podzespołach elektronicznych, przetwornikach mocy, napędach pamięci masowej, czujnikach temperatury i wielu innych. 

AG Golg 3g - pasta termoprzewodząca z zawartością złota. Charakteryzuje się dużą przewodnością cieplną na poziomie >2,8 W/mK. Jej zastosowanie może obniżyć temperaturę procesora o nawet 6 stopni, bez wymiany radiatora. Temperatura pracy w zakresie -50°C do 250°C.

AG Silver 0,5g -(folia) pasta termoprzewodząca firmy AG TermoPasty, z związkami srebra przeznaczona do połączeń pomiędzy radiatorem a CPU, GPU, bądź innymi podzespołami. Użyteczny również w przypadku połączeń pomiędzy skraplaczami rurowymi i wymiennikami wewnątrz kolektorów słonecznych.

Pasta termoprzewodząca HPX firmy AG TermoPasty to nowoczesny produkt zaprojektowany z myślą o poprawie przewodnictwa cieplnego w szerokim spektrum urządzeń elektronicznych. Jej główne zadanie to optymalizacja przepływu ciepła pomiędzy składnikami elektronicznymi a systemami chłodzenia, takimi jak radiatory, co zapewnia długotrwałe i bezawaryjne działanie komponentów. Dzięki unikalnej mieszance składników, pasta charakteryzuje się nie tylko doskonałymi właściwościami termoprzewodzącymi, ale także odpornością na różne czynniki zewnętrzne.

Pasta termoprzewodząca H ma za zadanie usprawnienie przepływu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem w różnego czujnikach temperatury, zapewniając ich właściwe działanie. Zabezpiecza przed działaniem czynników atmosferycznych oraz zapobiega przebiciom. Wykazuje dobrą odporność na utlenianie oraz oddziaływanie wodnych roztworów kwasów, zasad oraz soli. Produkt ma szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, sprawdza się w szerokim wachlarzu zastosowań.

Pasta termoprzewodząca H ma za zadanie usprawnienie przepływu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem w różnego czujnikach temperatury, zapewniając ich właściwe działanie. Zabezpiecza przed działaniem czynników atmosferycznych oraz zapobiega przebiciom. Wykazuje dobrą odporność na utlenianie oraz oddziaływanie wodnych roztworów kwasów, zasad oraz soli. Produkt ma szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, sprawdza się w szerokim wachlarzu zastosowań.

AG Copper to wyjątkowa, bezzapachowa pasta przewodząca ciepło. Stworzona głównie na bazie miedzi, przynosi korzyści dla różnych systemów chłodzenia, zwłaszcza gdy chodzi o optymalizację połączenia procesor – radiator. Ta unikalna pasta oferuje skuteczne rozwiązanie, które skutecznie zwiększa efektywność chłodzenia przez polepszenie przewodzenia ciepła.

AG Extreme to innowacyjna pasta termoprzewodząca, która zapewnia wyjątkowe przewodnictwo ciepła między różnymi elementami, takimi jak radiator odprowadzający ciepło, wentylator, CPU czy GPU. Ta pasta dielektryczna (czyli nieprzewodząca prądu) gwarantuje ochronę przed różnymi zagrożeniami elektrycznymi, co jest nieocenione w środowisku komputerowym. Dzięki łatwości aplikacji, produkt ten jest bezproblemowy w użyciu i może być stosowany na różne komponenty sprzętu komputerowego, w tym diody LED.

AG Extreme to innowacyjna pasta termoprzewodząca, która zapewnia wyjątkowe przewodnictwo ciepła między różnymi elementami, takimi jak radiator odprowadzający ciepło, wentylator, CPU czy GPU. Ta pasta dielektryczna (czyli nieprzewodząca prądu) gwarantuje ochronę przed różnymi zagrożeniami elektrycznymi, co jest nieocenione w środowisku komputerowym. Dzięki łatwości aplikacji, produkt ten jest bezproblemowy w użyciu i może być stosowany na różne komponenty sprzętu komputerowego, w tym diody LED.

AG Golg 1g - pasta termoprzewodząca z zawartością złota. Charakteryzuje się dużą przewodnością cieplną na poziomie >2,8 W/mK. Jej zastosowanie może obniżyć temperaturę procesora o nawet 6 stopni, bez wymiany radiatora. Temperatura pracy w zakresie -50°C do 250°C.

AG Silver 1g -(strzykawka) pasta termoprzewodząca firmy AG TermoPasty, z związkami srebra przeznaczona do połączeń pomiędzy radiatorem a CPU, GPU, bądź innymi podzespołami. Użyteczny również w przypadku połączeń pomiędzy skraplaczami rurowymi i wymiennikami wewnątrz kolektorów słonecznych.

AG Silver 3g -(strzykawka) pasta termoprzewodząca firmy AG TermoPasty, z związkami srebra przeznaczona do połączeń pomiędzy radiatorem a CPU, GPU, bądź innymi podzespołami. Użyteczny również w przypadku połączeń pomiędzy skraplaczami rurowymi i wymiennikami wewnątrz kolektorów słonecznych.

Bezmetaliczna, bardzo trwała i wydajna pasta termoprzewodząca, trwałość do 8 lat. Doskonała jakość.