AG Silver 1g teplovodivá pasta pro CPU, GPU stříkačka
Kód výrobku: AGT-164
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Náklady na dopravu vybraného produktu
Náklady na dopravu se vztahují na tento produkt (ve zvolené variantě - pokud je to relevantní). Po přidání dalších produktů do košíku se může změnit.
Související produkty
Vyberte variantu produktu:
Jednotlivé varianty se mohou lišit cenou
Garance bezpečného nákupu
Popis produktu
Teplotní pasta AG Silver 1 g ve stříkačce je pokročilý prostředek pro odvod tepla z CPU a GPU s tepelnou vodivostí >3,8 W/mK.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Vynikající tepelná vodivost >3,8 W/mK
- Obsah stříbra pro maximální výkon
- Nízká tepelná impedance <0,067 °C·in²/W
- Neměkne – stabilní konzistence v širokém teplotním rozsahu
- Shoda s direktivou RoHS
Vlastnosti a použití
- Tepelná vodivost >3,8 W/mK: optimální chlazení CPU a GPU.
- Pracovní teplota: od −50 °C do 250 °C pro extrémní podmínky.
- Tepelná impedance <0,067 °C·in²/W: minimalizuje tepelné ztráty.
- Dielektrické vlastnosti: elektrická pevnost 500 V/mm pro bezpečnou izolaci.
- Snadná aplikace: přesná 1 g stříkačka eliminuje přebytek a usnadňuje nanášení.
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Vzhled | stříbrná pasta |
| Hustota při 20 °C | 2,37 g/cm³ |
| Tepelná vodivost | >3,8 W/mK |
| Provozní teplota | od −50 °C do 250 °C |
| Tepelná impedance | <0,067 °C·in²/W |
| Odpařování | <0,001 % |
| Viskozita | neměkne |
| Tixotropní index | 380 ± 10 |
| Elektrická pevnost | 500 V/mm |
| Objemový odpor (ASTM D257) | 2,9 × 1011 Ω·m |
| Trvanlivost | 3 roky |
Doporučené podmínky skladování
Skladujte ve uzavřené stříkačce na suchém, chladném (5–25 °C) a dobře větraném místě, mimo sluneční světlo. Chraňte před dětmi.
Bezpečnost produktu
Odpovědná osoba v EU
AG TermoPasty
ul. Kolejowa 33E
18-218 Sokoły, Polsko
Recenze
Pokud jste přidali recenzi a ta se v seznamu nezobrazuje, je možné, že čeká na moderaci.
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Přihlášení přes Google
