Pájecí pasta Easy Print Sn62Pb36Ag2 20 g, No Clean, Fine Pitch, Mid Chip Solderballing
Popis
Zlevněný produkt – Datum spotřeby: 4. 10. 2025
Pájecí pasta Easy Print /Sn62Pb36Ag2/ 20 g je vysoce kvalitní No Clean pasta pro SMD pájení. Díky slitině Sn62Pb36Ag2 zajišťuje vynikající smáčení a trvalé spoje.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Složení 62 % cínu, 36 % olova, 2 % stříbra pro optimální smáčení
- Fine Pitch – vysoká věrnost detailů
- Odolnost proti tvorbě kuliček (Mid Chip Solderballing)
- Přilnavost k součástkám > 24 h
- No Clean – není třeba mytí
Vlastnosti a použití
- Rychlost potisku raklí až 150 mm/s: rychlá aplikace pasty
- Pájení reflow: v běžné atmosféře nebo v dusíku, teplota tání 179 °C
- Laserové i elektroformované šablony: doporučená tloušťka otvorů 100 – 150 μm
- Test chromatografie (Cl): vyhovuje IPC TM 650 (REL 0)
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Složení slitiny | Sn62 % / Pb36 % / Ag2 % |
| Hustota | ~ 4,6 g/cm³ |
| Velikost zrna | 15–25 μm (20 g), 25–45 μm (ostatní) |
| Viskozita | 1,0 G/mm² po 24 h |
| Vhodnost pro tisk | ≥ 8 h |
| Teplota tání | 179 °C |
| Max. teplota | 210–220 °C |
| Shelf life | 6 měsíců |
Doporučení pro skladování
Skladujte při 3–7 °C v uzavřené stříkačce max. 6 měsíců; před použitím nechte dosáhnout pokojové teploty.
Loctite Premium Partner
Doprava zdarma od 3000 Kč (CZ/SK)*