TermoPasta silikonová HP, pasta tepelné vodivosti 1,5 W/mK, silikonová tepelná pasta, chladicí pasta HP
Kód výrobku: AGT-127
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Náklady na dopravu vybraného produktu
Náklady na dopravu se vztahují na tento produkt (ve zvolené variantě - pokud je to relevantní). Po přidání dalších produktů do košíku se může změnit.
Související produkty
Vyberte variantu produktu:
Jednotlivé varianty se mohou lišit cenou
Garance bezpečného nákupu
Popis produktu
TermoPasta silikonová HP je pružná bílá pasta, která efektivně odvádí teplo v elektronických a elektrických zařízeních.
Výhody a unikátní vlastnosti
- Vysoká tepelná vodivost ≥ 1,5 W/mK
- Provozní teplota od −50 °C do 250 °C
- Nevodivá – zajišťuje bezpečnost elektroniky
- Odolnost proti vlhkosti, oxidaci, kyselinám, zásadám, solím, SO₂ a amoniaku
- Pružná konzistence usnadňuje aplikaci
Vlastnosti a použití
- Vzhled: bílá pasta, hustota ~ 2,1 g/cm³
- Impedance tepla: < 0,227 °C in²/W
- Parování: 0,001 %; bleeding: 0,05 %
- Použití: chlazení CPU/GPU, LED, HDD/SSD, průmyslové moduly, klimatizace, automobilová elektronika
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Tepelná vodivost | ≥ 1,5 W/mK |
| Hustota (20 °C) | ~ 2,1 g/cm³ |
| Pracovní teplota | −50 °C … 250 °C |
| Impedance tepla | < 0,227 °C in²/W |
| Parování | 0,001 % |
| Bleeding | 0,05 % |
| Thixotropní index | 380 ± 10 |
| Relativní dielektrická konstanta εr | 7,2 – 7,7 |
| Životnost | 3 roky |
Doporučení pro skladování
Skladovat v těsně uzavřeném obalu na suchém, chladném a dobře větraném místě, chránit před přímým slunečním zářením.
Bezpečnost produktu
Odpovědná osoba v EU
AG TermoPasty
ul. Kolejowa 33E
18-218 Sokoły, Polsko
Recenze
Pokud jste přidali recenzi a ta se v seznamu nezobrazuje, je možné, že čeká na moderaci.
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Přihlášení přes Google
