Loctite Premium Partner 
Doprava zdarma od 3000 Kč (CZ/SK)* 
AG teplovodivé lepidlo TermoGlue 120 g, bílá pasta pro chladiče a elektroniku, 1,0 W/mK
0
Popis
AG teplovodivé lepidlo 120 g je bílý, k použití připravený lepicí tmel určený pro montáž chladičů a dalších topných prvků. Kombinuje dobrou tepelnou vodivost 1,0 W/mK s vysokou mechanickou pevností spoje, takže zajišťuje dlouhodobá a bezpečná spojení. Produkt je dielektrický, odvádí teplo a zároveň elektricky izoluje spojované prvky.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Tepelná vodivost 1,0 W/mK – účinný odvod tepla z elektronických součástek.
- Silný a trvanlivý lepicí spoj odolný dlouhodobému provozu.
- Dielektrické vlastnosti – nevede elektrický proud a chrání obvody před zkratem.
- Maximální tloušťka vrstvy do 6 mm – současné lepení a vyplňování spár.
- Stabilita v širokém rozsahu provozních teplot přibližně od -50 °C do 200 °C.
- Připravená homogenní pasta v praktickém balení 120 g.
- Kompatibilní s většinou běžných materiálů používaných v elektronice (chladiče, desky, kryty).
Vlastnosti a použití
- Montáž chladičů: ideální pro lepení chladičů na můstky, tranzistory, paměťové moduly a jiné integrované obvody.
- Vyplňování spár: umožňuje současné vyplnění spár mezi topnými prvky při zachování tepelné vodivosti.
- Servisní použití: pro opravy a modernizaci elektronických zařízení, kde je potřeba odvod tepla bez mechanických úchytů.
- Bezpečný pro většinu materiálů: chemicky šetrný k typickým podkladům v elektronice, omezuje riziko poškození.
- Profesionální tepelné řešení: vhodný pro sestavy vyžadující jak dobrou tepelnou vodivost, tak stabilní upevnění součástek.
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Barva | bílá |
| Čisté množství | 120 g |
| Stav / vzhled | pasta, pevný produkt |
| Zápach | bez zápachu |
| Hustota (20 °C) | údaje nejsou k dispozici |
| Rozpustnost ve vodě | nerozpustný |
| Tepelná vodivost | 1,0 W/mK |
| Maximální tloušťka vrstvy | do 6 mm |
| Doba úplného vytvrzení | cca 24 h, u silnějších vrstev až 48 h |
| Doporučený rozsah provozních teplot | cca -50 °C až 200 °C |
| VOC (% hmot.) | údaje nejsou k dispozici |
| Klasifikace přepravy (ADR/IMDG/IATA) | nepodléhá předpisům pro přepravu |
| Signální slovo CLP | žádné – směs není klasifikována jako nebezpečná |
| Klasifikace CLP | produkt není klasifikován jako nebezpečný |
| Školení k diisokyanátům | netýká se – produkt neobsahuje diisokyanáty |
Doporučení pro skladování
Po ukončení práce obal pečlivě uzavřete, aby se pasta nevysušila. Uchovávejte teplovodivé lepidlo v chladném, suchém a dobře větraném prostoru, mimo zdroje tepla a přímé sluneční záření. Chraňte produkt před mrazem a přehříváním a skladujte mimo dosah dětí.
FAQ
1) Jaké teplovodivé lepidlo zvolit pro upevnění chladiče?
AG teplovodivé lepidlo s vodivostí 1,0 W/mK je vhodné pro běžné chladiče na můstcích, tranzistorech a paměťových modulech – zajišťuje odvod tepla i pevné uchycení.
2) Vede toto teplovodivé lepidlo elektrický proud?
Ne, jde o produkt s vysokou dielektrickou pevností – odvádí teplo, ale elektricky izoluje, a proto jej lze nanášet přímo na elektronické součástky.
3) Do jaké tloušťky lze TermoGlue nanášet?
Podle doporučení výrobce je maximální tloušťka jedné vrstvy 6 mm; silnější vrstva může prodloužit čas úplného vytvrzení.
4) Za jak dlouho dosáhne spoj plné pevnosti?
Standardně lepidlo vytvrdne přibližně za 24 hodin, při maximální tloušťce vrstvy se může čas prodloužit až na 2 dny.
Bezpečnost
Hodnocení produktu (0)
Soubory ke stažení
Měny
