


AG Thermopad 20x130x2,0 mm 1,5 W/mK – tepelně vodivá podložka s lepidlem pro chladiče a elektronické moduly
Popis
AG Thermopad 20x130x2,0 mm (1,5 W/mK) je flexibilní tepelně vodivá podložka s oboustrannou lepicí vrstvou, navržená pro účinný odvod tepla v elektronických a průmyslových aplikacích.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Stálá tepelná vodivost: 1,5 W/mK
- Oboustranná lepicí vrstva pro snadnou instalaci
- Prodloužený formát – ideální pro chladiče a lineární moduly
- Teplotní odolnost: –60 °C až 200 °C
- Snadné přizpůsobení a tvarování
Vlastnosti a použití
- Použití: počítače, LED systémy, měniče, průmyslové chladicí aplikace
- Materiál: podložka s vodivostí 1,5 W/mK, s lepidlem na obou stranách
- Elektrické vlastnosti: odpor 1×10¹¹ Ω/m, permitivita 5 (1 kHz)
- Forma: pásek 20 × 130 mm, tloušťka 2,0 mm, připravený k použití
Technické parametry
Parametr | Hodnota |
---|---|
Rozměry | 20 × 130 × 2,0 mm |
Tepelná vodivost | 1,5 W/mK |
Hustota při 20 °C | 2 g/cm³ |
Tvrdost (Shore A) | 40 |
Provozní teplota | –60 °C až 200 °C |
Elektrický odpor | 1×10¹¹ Ω/m |
Permitivitní konstanta | 5 (1 kHz) |
Lepicí vrstva | Oboustranná |
Doba použitelnosti | 3 roky |
Doporučení pro skladování
Skladujte na suchém místě mimo dosah tepla a přímého slunečního záření. Uchovávejte v originálním uzavíratelném obalu.