AG Thermopad 20x130x3,0 mm 2,4 W/mK – tepelně vodivá podložka s lepidlem pro LED a elektronické moduly
Kód výrobku: AGT-139
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Náklady na dopravu vybraného produktu
Náklady na dopravu se vztahují na tento produkt (ve zvolené variantě - pokud je to relevantní). Po přidání dalších produktů do košíku se může změnit.
Související produkty
Garance bezpečného nákupu
Popis produktu
AG Thermopad 20x130x3,0 mm (2,4 W/mK) je flexibilní tepelně vodivá podložka s oboustrannou lepicí vrstvou, určená pro efektivní odvod tepla z podlouhlých komponentů v elektronických a průmyslových aplikacích.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Vysoká tepelná vodivost: 2,4 W/mK
- Oboustranná lepicí vrstva – stabilní a rychlá instalace
- Prodloužený formát ideální pro chladiče a lineární moduly
- Teplotní odolnost: –60 °C až 200 °C
- Pružná struktura přizpůsobující se povrchu
Vlastnosti a použití
- Použití: elektronika, polovodiče, LED, napájecí moduly, průmyslové chlazení
- Materiál: podložka s tepelnou vodivostí 2,4 W/mK a oboustranným lepidlem
- Elektrické vlastnosti: odpor 1×10¹¹ Ω/m, permitivita 5 (1 kHz)
- Forma: proužek 20 × 130 mm, tloušťka 3,0 mm, připravený k montáži
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Rozměry | 20 × 130 × 3,0 mm |
| Tepelná vodivost | 2,4 W/mK |
| Hustota při 20 °C | 2,9 g/cm³ |
| Tvrdost (Shore A) | 30 |
| Pracovní teplota | –60 °C až 200 °C |
| Elektrický odpor | 1×10¹¹ Ω/m |
| Permitivitní konstanta | 5 (1 kHz) |
| Lepicí vrstva | Oboustranná |
| Doba použitelnosti | 3 roky |
Doporučení pro skladování
Skladujte na suchém místě, mimo dosah tepla a přímého slunečního záření. Uchovávejte v původním uzavíratelném obalu.
Bezpečnost produktu
Odpovědná osoba v EU
AG TermoPasty
ul. Kolejowa 33E
18-218 Sokoły, Polsko
Recenze
Pokud jste přidali recenzi a ta se v seznamu nezobrazuje, je možné, že čeká na moderaci.
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Přihlášení přes Google
