AG Thermopad TO247 23x18x0,3 mm 1,5 W/mK bez lepidla – tepelně vodivá podložka pro tranzistory a výkonovou elektroniku
Kód výrobku: AGT-242
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Náklady na dopravu vybraného produktu
Náklady na dopravu se vztahují na tento produkt (ve zvolené variantě - pokud je to relevantní). Po přidání dalších produktů do košíku se může změnit.
Související produkty
Garance bezpečného nákupu
Popis produktu
AG Thermopad TO247 23x18x0,3 mm (1 ks, 1,5 W/mK) bez lepidla je flexibilní tepelně vodivá podložka určená pro efektivní odvod tepla a elektrickou izolaci v elektronických a průmyslových zařízeních.
Výhody a jedinečné vlastnosti
- Vysoká tepelná vodivost: 1,5 W/mK
- Elektrická izolace s dielektrickou pevností do 6 V/m
- Pracovní rozsah teplot od –60 °C do 200 °C
- Snadná aplikace bez lepidla
- Vysoká pružnost a mechanická odolnost
Vlastnosti a použití
- Použití: tranzistory TO-247, napájecí zdroje, chladicí systémy, výkonové moduly
- Materiál: zelená tepelně vodivá podložka bez samolepicí vrstvy
- Izolační vlastnosti: objemový odpor 1×10¹¹ Ω·m, permitivita 5 Hz
- Bezpečné použití: nehrozí zkratování, snadno demontovatelná
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Množství | 1 ks |
| Rozměry | 23 × 18 × 0,3 mm |
| Barva | Zelená |
| Hustota při 20 °C | 2 g/cm³ |
| Tepelná vodivost | 1,5 W/mK |
| Tepelný odpor | 2,47 °C·in²/W |
| Tepelná kapacita | 1,0 J/(g·K) |
| Pracovní teplota | –60 °C až 200 °C |
| Dielektrická pevnost | 6 V/m |
| Objemový odpor | 1×10¹¹ Ω·m |
| Tvrdost (Shore A) | 40 |
| Doba použitelnosti | 3 roky |
Doporučení pro skladování
Produkt skladujte na suchém místě, mimo dosah přímého slunečního záření a zdrojů tepla. Doporučuje se uchovávat v originálním uzavíratelném sáčku.
Bezpečnost produktu
Odpovědná osoba v EU
AG TermoPasty
ul. Kolejowa 33E
18-218 Sokoły, Polsko
Recenze
Pokud jste přidali recenzi a ta se v seznamu nezobrazuje, je možné, že čeká na moderaci.
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Přihlášení přes Google
