Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g kartuš 1,5 W/mK
Kód výrobku: AGT-327
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
Náklady na dopravu vybraného produktu
Náklady na dopravu se vztahují na tento produkt (ve zvolené variantě - pokud je to relevantní). Po přidání dalších produktů do košíku se může změnit.
Garance bezpečného nákupu
Opis produktu
Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g kartuš 1,5 W/mK
Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g je silikonová teplovodivá pasta v kartuši, určená ke zlepšení přenosu tepla mezi elektronickou součástkou a chladičem nebo jinou chladicí plochou. Produkt má tepelnou vodivost 1,5 W/mK, je elektricky nevodivý a podporuje stabilní provoz elektronických zařízení.
Varianta 500 g pro číslo artiklu ART.AGT-327 je určena pro vyšší spotřebu v servisech, dílnách a výrobních aplikacích. Kartuš usnadňuje aplikaci při opakovaných montážních a servisních pracích.
Použití teplovodivé pasty HP 500 g
Teplovodivou pastu HP 500 g lze použít u procesorů, chladičů, výkonových modulů, LED, napájecích zdrojů, síťových zařízení, počítačových systémů, domácích spotřebičů a dalších prvků vyžadujících zlepšení přenosu tepla.
Produkt vyplňuje mikronerovnosti mezi povrchem součástky a chladičem. Tím zlepšuje tepelný kontakt, snižuje riziko přehřívání a podporuje správné pracovní podmínky elektronických obvodů.
Čím se vyznačuje Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g
Pasta HP má tepelnou vodivost 1,5 W/mK, bílou barvu a hustotu 2,1 g/cm³ při 20°C. Pracuje v širokém teplotním rozsahu od -50°C do 250°C.
Produkt je elektricky nevodivý, odolný proti vlhkosti a vnějším vlivům. Výrobce uvádí také odolnost vůči chemickým látkám, jako jsou kyseliny, zásady, soli, oxid siřičitý a amoniak.
Kdy zvolit teplovodivou pastu HP 500 g
Variantu 500 g je vhodné zvolit tehdy, když se pasta HP používá pravidelně a balení 7 g, 60 g nebo 100 g by byla příliš malá. Kartuš je praktická při větším počtu aplikací a při práci na stálém pracovišti.
Pasta HP je dobrá volba pro standardní aplikace přenosu tepla, kde je požadována silikonová pasta s tepelnou vodivostí 1,5 W/mK. Pro náročnější aplikace, kde je potřeba vyšší tepelná vodivost, lze zvážit variantu HPX.
Jak používat teplovodivou pastu HP
Před aplikací očistěte a osušte povrch součástky i chladiče. Naneste tenkou vrstvu pasty na kontaktní plochu a poté namontujte chladicí prvek podle postupu pro dané zařízení.
Nenanášejte příliš velké množství pasty. Přebytek může zhoršit účinnost přenosu tepla. Vrstva má být tenká, rovnoměrná a dostatečná k vyplnění mikronerovností mezi povrchy.
Technické údaje Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Výrobce | AG TermoPasty |
| Název produktu | HP teplovodivá pasta |
| Číslo artiklu | ART.AGT-327 |
| EAN kód | 5901764322429 |
| Čisté množství | 500 g |
| Typ balení | Kartuš |
| Skupinové balení | 2 / 6 |
| Typ produktu | Silikonová teplovodivá pasta |
| Tepelná vodivost | 1,5 W/mK |
| Barva | Bílá |
| Hustota při 20°C | 2,1 g/cm³ |
| Rozsah pracovních teplot | od -50°C do 250°C |
| Elektrické vlastnosti | Elektricky nevodivá |
| Použití | Procesory, chladiče, výkonové moduly, LED, elektronika, síťová zařízení, chladicí systémy |
| Odolnost | Vlhkost, vnější vlivy, kyseliny, zásady, soli, oxid siřičitý, amoniak |
| CN kód | 3824 99 96 |
Skladování
Skladujte na dobře větraném, chladném a suchém místě. Obal musí být těsně uzavřený, pokud se produkt nepoužívá. Chraňte před přímým slunečním zářením.
FAQ
K čemu slouží Termopasty HP teplovodivá pasta 500 g?
Produkt slouží ke zlepšení přenosu tepla mezi elektronickou součástkou a chladičem nebo jinou chladicí plochou.
Jaká je tepelná vodivost pasty HP?
Tepelná vodivost pasty Termopasty HP je 1,5 W/mK.
Vodí pasta HP elektrický proud?
Ne. Pasta HP je elektricky nevodivá, proto ji lze používat u elektronických obvodů vyžadujících elektrickou izolaci.
V jakém teplotním rozsahu pasta HP pracuje?
Produkt pracuje v rozsahu teplot od -50°C do 250°C.
Pro koho je určena kartuš 500 g?
Varianta 500 g je určena pro servisy, dílny a výrobní aplikace, kde se pasta používá častěji nebo ve větším množství.
Čím se HP liší od HPX?
Pasta HP má tepelnou vodivost 1,5 W/mK. Varianta HPX má vyšší tepelnou vodivost >2,8 W/mK a je určena pro náročnější aplikace.
Jak nanášet teplovodivou pastu HP?
Naneste tenkou a rovnoměrnou vrstvu pasty na čistou a suchou kontaktní plochu mezi součástkou a chladičem.
Recenze
Pokud jste přidali recenzi a ta se v seznamu nezobrazuje, je možné, že čeká na moderaci.
Zanechte zpětnou vazbu k produktu
