Wyszukiwarka
Producenci
Zaloguj się
AG Golg 3 g Pasta termoprzewodząca
Opis
AG Golg 3g
Pasta termoprzewodząca z zawartością złota. Charakteryzuje się dużą przewodnością cieplną na poziomie >2,8 W/mK. Jej zastosowanie może obniżyć temperaturę procesora o nawet 6 stopni, bez wymiany radiatora. Temperatura pracy w zakresie -50°C do 250°C.
|
Producent |
AG TermoPasty |
|
Typ |
Pasta termoprzewodząca |
|
Masa |
3g |
|
Przewodność cieplna |
2,8W/mK |
|
Zastosowanie |
Radiatory CPU, GPU, RAM |
Ostrzeżenia:
H410: Działa bardzo toksycznie na organizmy wodne, powodując długotrwałe skutki.
Loctite Henkel Premium Partner
darmowa dostawa od 300 zł*
+48 509 336 666


