Pasta termoprzewodząca silikonowa HP 100g, pasta termoprzewodząca 1,5 W/mK, termopasta silikonowa, pasta chłodząca HP, termopasta HP

Pasta Termoprzewodząca H 7g tubka

Pasta termoprzewodząca silikonowa serii H, firmy AG TermoPasty, o pojemności 7g. Pasta przeznaczona do transferu cieplnego pomiędzy elektroniką, a radiatorem. Pasty termoprzewodzące są niezbędne do prawidłowego działania czujników temperatury. Pasta charakteryzuje się dużą przewodnością cieplną na poziomie 0.88 W/mK. Nie przewodzi prądu, chroni przed przebiciami. Wyjątkowa efektywność dzięki możliwości pracy w -55/250°C, odporności na utlenianie i działanie wodnych roztworów kwasów, zasad, a także soli: dwutlenku siarki i amoniaku.

Pasta Termoprzewodząca H to wysokiej jakości silikonowa pasta przeznaczona do skutecznego odprowadzania ciepła w komponentach elektronicznych i elektrycznych. Dzięki wysokiej przewodności cieplnej oraz odporności na działanie chemikaliów i ekstremalne temperatury, zapewnia optymalną ochronę urządzeń przed przegrzaniem.

Pasta termoprzewodząca H ma za zadanie usprawnienie przepływu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem w różnego czujnikach temperatury, zapewniając ich właściwe działanie. Zabezpiecza przed działaniem czynników atmosferycznych oraz zapobiega przebiciom. Wykazuje dobrą odporność na utlenianie oraz oddziaływanie wodnych roztworów kwasów, zasad oraz soli. Produkt ma szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, sprawdza się w szerokim wachlarzu zastosowań.

Pasta termoprzewodząca H ma za zadanie usprawnienie przepływu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem w różnego czujnikach temperatury, zapewniając ich właściwe działanie. Zabezpiecza przed działaniem czynników atmosferycznych oraz zapobiega przebiciom. Wykazuje dobrą odporność na utlenianie oraz oddziaływanie wodnych roztworów kwasów, zasad oraz soli. Produkt ma szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, sprawdza się w szerokim wachlarzu zastosowań.

AG Copper to wyjątkowa, bezzapachowa pasta przewodząca ciepło. Stworzona głównie na bazie miedzi, przynosi korzyści dla różnych systemów chłodzenia, zwłaszcza gdy chodzi o optymalizację połączenia procesor – radiator. Ta unikalna pasta oferuje skuteczne rozwiązanie, które skutecznie zwiększa efektywność chłodzenia przez polepszenie przewodzenia ciepła.