Wyszukiwarka
Producenci
Zaloguj się
AG Thermopad 20x130x1,0, 2,4 W/mK, termopad przewodzący ciepło, elastyczny pad termiczny, samoprzylepna podkładka
Opis
AG Thermopad 20x130x1,0 2,4 W/mK to elastyczna podkładka termiczna zapewniająca skuteczne odprowadzanie ciepła i trwałe mocowanie komponentów elektronicznych.
Zalety i unikalne cechy
- Wysoka przewodność cieplna 2,4 W/mK
- Elastyczna struktura dopasowująca się do nierówności powierzchni
- Dwustronna warstwa klejąca ułatwiająca montaż
- Odporność temperaturowa od –60 °C do 200 °C
- Bez potrzeby dodatkowych materiałów mocujących
Właściwości i zastosowania
- Przewodność cieplna: 2,4 W/mK – efektywne odprowadzanie ciepła z układów
- Gęstość: 2,9 g/cm³ – stabilne wsparcie komponentów
- Twardość (Shore A): 30 – zachowanie elastyczności przy wysokim nacisku
- Zakres temperatury pracy: –60 °C do 200 °C – szerokie zastosowanie w różnych warunkach
- Rezystancja: 1×10¹¹ Ω/m – właściwości dielektryczne
Parametry techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Wymiary | 20 × 130 × 1,0 mm |
| Przewodność cieplna | 2,4 W/mK |
| Gęstość | 2,9 g/cm³ |
| Twardość (Shore A) | 30 |
| Zakres temperatur | –60 °C – 200 °C |
| Rezystancja | 1×10¹¹ Ω/m |
Rekomendacje przechowywania
Przechowywać w suchym miejscu, chronić przed bezpośrednim działaniem promieni słonecznych, unikać wilgoci i zanieczyszczeń .
Loctite Henkel Premium Partner
darmowa dostawa od 300 zł*
+48 509 336 666


