


AG Thermopad 20x130x2,0 mm 1,5 W/mK – podkładka termoprzewodząca z klejem do radiatorów i modułów elektronicznych
Opis
AG Thermopad 20x130x2,0 mm (1,5 W/mK) to elastyczna podkładka termoprzewodząca z warstwą klejącą po obu stronach, stworzona do efektywnego odprowadzania ciepła w zastosowaniach elektronicznych i przemysłowych.
Zalety i unikalne cechy
- Stała przewodność cieplna: 1,5 W/mK
- Dwustronna warstwa klejąca ułatwiająca montaż
- Wydłużony format – idealny do radiatorów i długich komponentów
- Odporność termiczna: od –60°C do 200°C
- Łatwa obróbka i dopasowanie do kształtu
Właściwości i zastosowania
- Zastosowanie: komputery, systemy LED, przetwornice, przemysłowe moduły chłodzące
- Materiał: pad z przewodnością 1,5 W/mK z klejem po obu stronach
- Właściwości elektryczne: rezystancja 1×10¹¹ Ω/m, stała dielektryczna 5 (1 kHz)
- Forma: pasek 20 × 130 mm, grubość 2,0 mm, gotowy do użycia
Parametry techniczne
Parametr | Wartość |
---|---|
Wymiary | 20 × 130 × 2,0 mm |
Przewodność cieplna | 1,5 W/mK |
Gęstość w 20°C | 2 g/cm³ |
Twardość (Shore A) | 40 |
Zakres temperatury pracy | –60°C do 200°C |
Rezystancja | 1×10¹¹ Ω/m |
Stała dielektryczna | 5 (1 kHz) |
Warstwa klejąca | Dwustronna |
Okres przydatności | 3 lata |
Rekomendacje przechowywania
Przechowywać w suchym miejscu, z dala od źródeł ciepła i promieniowania UV. Zaleca się przechowywanie w oryginalnym opakowaniu foliowym.