


AG Thermopad TO247 23x18x0,3 mm 1,5 W/mK bez kleju – podkładka termoprzewodząca do tranzystorów i elektroniki mocy
Opis
AG Thermopad TO247 23x18x0,3 mm (1,5 W/mK) bez kleju to elastyczna podkładka termoprzewodząca, stworzona z myślą o skutecznym odprowadzaniu ciepła i izolacji elektrycznej w urządzeniach elektronicznych i przemysłowych.
Zalety i unikalne cechy
- Wysoka przewodność cieplna: 1,5 W/mK
- Izolacja elektryczna i dielektryczna wytrzymałość do 6 V/m
- Zakres pracy od –60°C do 200°C
- Łatwa aplikacja bez konieczności przyklejania
- Wysoka odporność mechaniczna i elastyczność
Właściwości i zastosowania
- Zastosowanie: tranzystory TO-247, zasilacze, układy chłodzenia, moduły mocy
- Materiał: zielona podkładka termoprzewodząca bez kleju
- Właściwości izolacyjne: rezystywność skrośna 1×10¹¹ Ω·m, dielektryczna stała 5 Hz
- Bezpieczeństwo użytkowania: brak ryzyka zwarć i możliwość łatwego demontażu
Parametry techniczne
Parametr | Wartość |
---|---|
Wymiary | 23 × 18 × 0,3 mm |
Kolor | Zielony |
Gęstość w 20°C | 2 g/cm³ |
Przewodność cieplna | 1,5 W/mK |
Impedancja termiczna | 2,47 °C·in²/W |
Pojemność cieplna | 1,0 J/(g·K) |
Zakres temperatury pracy | –60°C do 200°C |
Dielektryczna wytrzymałość | 6 V/m |
Rezystywność skrośna | 1×10¹¹ Ω·m |
Twardość Shore A | 40 |
Okres przydatności | 3 lata |
Rekomendacje przechowywania
Produkt należy przechowywać w suchym miejscu, z dala od bezpośredniego światła słonecznego i źródeł ciepła. Przechowywać w oryginalnym opakowaniu strunowym.