


AG Thermopad 20x130x3,0 mm 2,4 W/mK – podkładka termoprzewodząca z klejem do modułów LED i chłodzenia elektroniki
Opis
AG Thermopad 20x130x3,0 mm (2,4 W/mK) to elastyczna podkładka termoprzewodząca z dwustronną warstwą klejącą, przeznaczona do efektywnego odprowadzania ciepła z wydłużonych powierzchni komponentów elektronicznych i przemysłowych.
Zalety i unikalne cechy
- Wysoka przewodność cieplna: 2,4 W/mK
- Dwustronna warstwa klejąca – stabilny i szybki montaż
- Wydłużony format idealny do radiatorów i modułów liniowych
- Odporność termiczna: od –60°C do 200°C
- Elastyczna struktura dobrze dopasowująca się do powierzchni
Właściwości i zastosowania
- Zastosowanie: elektronika, półprzewodniki, LED, moduły zasilające, chłodzenie przemysłowe
- Materiał: podkładka z przewodnością cieplną 2,4 W/mK, z klejem po obu stronach
- Właściwości elektryczne: rezystancja 1×10¹¹ Ω/m, stała dielektryczna 5 (1 kHz)
- Forma: pasek 20 × 130 mm, grubość 3,0 mm, gotowy do montażu
Parametry techniczne
Parametr | Wartość |
---|---|
Wymiary | 20 × 130 × 3,0 mm |
Przewodność cieplna | 2,4 W/mK |
Gęstość w 20°C | 2,9 g/cm³ |
Twardość (Shore A) | 30 |
Zakres temperatury pracy | –60°C do 200°C |
Rezystancja | 1×10¹¹ Ω/m |
Stała dielektryczna | 5 (1 kHz) |
Warstwa klejąca | Dwustronna |
Okres przydatności | 3 lata |
Rekomendacje przechowywania
Przechowywać w suchym miejscu, z dala od źródeł ciepła i promieni słonecznych. Produkt należy przechowywać w oryginalnym zamkniętym opakowaniu.